AMD展示APU芯片

amd认为,目前多媒体应用的环境使用户对处理图形数据有更高的要求,而apu的技术将低功耗和性能融合在一起,芯片的融聚也能提升效率。

“ontario”的功耗只有9瓦,而“zacate”的功耗为18瓦。

 

除此之外,amd还计划推出一款apu的高端产品,代号为“linao”,主要面对高端消费领域市场。

amd今天还在中国首发了第二代dx11的显卡技术,即radeon hd 6800等系列产品,并曝光了下一代处理器架构核心,即“bulldozer”和“bobcat”。

amd全球副总裁、大中华区总经理王正福表示,amd能够同时提供处理器、芯片组和图形处理器的全平台解决方案,而明年,我们将把原本是三大部分的“3a”平台融聚在一片小小的fusion芯片上,fusion芯片将在外观、性能、功耗方面都有大幅度的提升。amd在买下显卡公司ati之后就一直在寻求cpu和显卡处理芯片的融合,将cpu和gpu融合推出fusion技术的apu芯片成为amd的目标。amd今日首次在华展示了apu芯片,并透露首款产品将在明年年初发布。

其中apu新品的代号将为针对超便携笔记本市场的“ontario”产品,和针对入门级主流笔记本的“zacate”。这两款apu芯片的cpu都将采用“bobcat”架构。

融入gpu之后的apu产品最大的特点是高性能的图形处理能力,而目前已知的关于apu的信息是apu均支持dx11的显示技术。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态