高通已经发布过的第三代snapdragon芯片， 包括msm8260和msm8660两种型号，这两款新品将集成两个scorpion cpu核心和一个adreno 205 gpu芯片，采用45nm工艺制作。其中其中msm8260支持hspa+网络，msm8660支持hspa+和cdma2000 1xev-do rev. b网络。
这两个新的双核处理器运行频率都为1.2ghz，8x60系列片上系统已经在今年夏季开始采样，预计在最早要等到2011年中才能看到在具体的高端智能手机产品中得到应用。
真正让人兴奋的是高通下一代28nm工艺产品，他们今天公布了首款基于28nm工艺制作的msm8960片上系统相关细节。
msm8960将内置两个新一代的处理器核心，高通表示其处理性能相比现在的产品要高出5倍，比新的双核处理器产品也会超出2倍。不过高通并未透露具体的运行频率、缓存和其他升级的细节。
新的处理器还将会降低75%的功耗，这对手机续航问题是个好消息，不过高通并未说明这是与哪种版本的snapdragon处理器进行的对比。
msm8960内置的通信模块将支持多模lte网络和全制式的3g网络，更换运营商已经不是问题，片上系统还集成了wlan、gps、蓝牙、fm等功能芯片。用的snapdragon系列产品采用的均是65nm或者45nm工艺，集成有单个scorpion（蝎子） cpu核心，最大运行速度为1ghz，内置有adreno 200或adreno 205 gp高通的这项承诺能够实现，未来3年之内我们将会看到在windows phone 8手机上直接玩xbox 360游戏，不需要太麻烦的移植。
预计msm8960产品将会在2011年开始采样，这也意味着使用该芯片的手机要等到2012年才能看到。
u芯片。这种soc片上系统在过去的一年中抢占了大部分的android智能手机市场，而微软首批上市的windows phone 7手机中则全部采用了snapdragon系列芯片。
