报告显示，ic设计业者生产最多的mems产品，前5名依序为打印机喷墨头、压力传感器、麦克风、光学mems元件以及陀螺仪。
打印机喷墨头2010年占ic设计业者mems总收入43%，比重最大。mems元件最大供应商惠普(hp)，把半数以上的喷墨头晶圆外包给意法半导体(st microelectronic；stm)，德州仪器(ti)全部喷墨头则完全来自利盟(lexmark)。大陆小型ic设计业者则多数与台湾亚太优势微系统(asia pacific microsystems)等代工厂商合作，大笔订单让意法和德仪站稳mens晶圆代工厂的1、2名。
ic设计业者收入中比重占第2大的，是mems压力传感器，其中将近3分之1外包制造。汽车传感器厂商sensata、kavlico和melexis，分别与smi、ge、micralyne和x-fab代工厂商合作。至于工业与医疗应用方面，许多厂商会从代工厂购买裸片，然后专门从事封装。 深圳市凌创辉电子有限公司
排名第3的是mems麦克风。业内龙头楼氏电子(knowleselectronics)就占市场85%，它把全部mems晶圆制造业务都交给sonykyushu。亚德诺半导体(analogdevice)则外包给台积电，akustica则把mems麦克风外包给爱普生(epson)。
光学mems是第4大mems元件，在micralyne、dalsa、imt和memscap、colibrys等专业mems纯代工厂商的营业收入中，占相当大比例。光学mems领域只有2家idm厂商，也就是dicon和sercalo。
陀螺仪在无晶圆制造半导体mems营业收入中排名第5，inven sense在mems市场算是领导厂商之一，把2轴陀螺仪外包给dalsa，3轴陀螺仪外包业务则由爱普生、台积电和探微科技承接。invensense2010年占整体陀螺仪营业收入的97%，其余比例来自军事和航空应用。
若依照应用领域细分，2010年第1大领域是打印机，第2大为消费电子，第3大是汽车，其它应用市场包括有线通信、工业、医疗、民用与军用航空。其中消费电子特别值得关注，因为它是应用品项最丰富、发展最快的领域，麦克风、陀螺仪和加速计都是该领域中的重要项目。
ihs isuppli预测，未来5年mems业务将持续向上发展。mems技术日新月异，已经从早期的喷墨打印机和汽车安全气囊，进步到手机、游戏机、笔记本电脑以及各种新颖的汽车配备，这些新应用领域的成长极为快速，将成为带动mems产业革新的新动力。美国市场研究机构ihs isuppli提出一份研究报告，ic设计者扩大全球微机电系统(mems)市占率，2010占总体mems营业收入近4分之1。
研究报告特别指出，2010年ic设计业者占总体mems营业收入23.2%，高于4年前的21.3%。这4年增幅虽然不大，但这个数字却表明mems制造业务不再由idm厂商独占。
