调查发现，可能造成白血病的物质苯是晶元加工生产线和半导体装配线均的副产品之一。换句话说，即便苯并不会在生产半导体过程中直接被使用到，但某些物质在高温环境下也会分解而生成苯。 经过调查检测，晶元加工生产线中的苯浓度高达0.00038ppm，半导体装配线中的苯浓度高达0.00990ppm，均低于雇佣与劳动部设定的苯浓度标准1ppm。
调查还发现，甲醛也是半导体生产过程中的一种副产品。雇佣与劳动部设定的甲醛浓度标准为0.5ppm，晶元加工生产线中检测出的甲醛浓度为0.004ppm，半导体装配线中检测出的甲醛浓度为0.015ppm。 晶元加工生产线和半导体装配线中检测出的电离性辐射年剂量最多为0.015毫西弗特，雇佣与劳动部设定的标准为每年50毫西弗特。
除了发现存在可能导致白血病的物质之外，极易引发肺癌的物质砷也在生产线的电离植入流程中被发现，而且数量达到0.0001-0.061mg/m3，超过了雇佣与劳动部设定的0.01mg/m3的标准。分包企业的工人主要负责与电离植入流程有关的维护和修理工作。雇佣与劳动部已经责令上述三家企业采取补救措施来改善生产厂的工作环境，包括安装通风设备、对工作环境进行各项检测、为工人提供更频繁的体检以及制定各种相关政策来保护分包商的工人。致力于帮助半导体行业的工人维护自身健康与人权的组织banollim的劳工律师lee jong-ran表示：“鉴于在半导体生产过程中已经发现了多种致癌物质，韩国劳动者薪酬与福利服务组织（korea workers’ compensation & welfare service）必须承认半导体行业存在行业性风险。 法院已经认可，即便目前的致癌物质水平还低于标准线，但仍可能因为长期和持续暴露在致癌物质环境中而致病。”韩国政府研究机构职业安全与健康研究所（qccupational safety and health research institute）首次证实，半导体生产行业的许多工厂存在包括苯和甲醛等在内的多种致癌物质。
职业安全与健康研究所周一发布了一份针对半导体生产车间的工作环境的详细研究报告。 从2009年开始，职业安全与健康研究所就一直在检测三星、海力士和fairchild korea等厂商旗下半导体生产厂的致癌物质含量水平。媒体已经报道过多起三星生产厂员工患上白血病的案例。
