采用qorvo芯片的8sw 是业内首款 300 mm rf soi 代工解决方案，具有显著的性能、集成度和尺寸优势，以及出色的低噪声放大器 (lna) 和开关性能，这些均有助于改善前端模块 (fem) 中的集成解决方案。优化的 rf fem 平台专为满足前端模块应用更高的 lte 和 6 ghz 以下标准而量身定制，包括 5g 物联网、移动设备和无线通信。
qorvo 首席技术官 todd gillenwater 表示：“qorvo 持续扩展业内领先的射频产品组合，以支持所有 pre-5g 和 5g 架构，因此我们需要适当的可行技术，以便为客户提供 6 ghz 以下及 5g 毫米波中连接范围广泛的出色解决方案。格芯 8sw 技术使前端模块开关和 lna 同时具有性能、集成度和尺寸优势，为我们的优质产品提供了一个很好的平台。”
格芯业务部高级副总裁 bami bastani 表示：“随着包括 4g lte 和 5g 在内的新高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计的创新性能必须不断满足日益增长的网络、数据和应用需求。格芯不断增强广泛的 rf soi 能力，帮助客户在首次设计成功率、优化性能和缩短上市时间方面获得具有竞争力的市场优势。”
mobile experts认为，2022 年移动射频前端市场估值将达到 220 亿美元，其中 cagr 占 8.3%。格芯 2018 年 rf soi 芯片出货量超过 400 亿，在该领域独具优势，可为汽车、5g 连接和物联网 (iot) 等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。
mobile experts 的首席分析师 joe madden 表示：“用于6 ghz以下及毫米波的
中国，北京 – 2019年3月5日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 rf 解决方案的领先供应商 qorvo®(纳斯达克代码：qrvo)宣布，使用其芯片的格芯公司8sw rf soi技术平台，在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。采用qorvo芯片的格芯8sw自 2017 年 9 月推出，针对移动应用优化，其良率与性能均超过客户期望，可帮助设计人员开发适用的解决方案，为当今先进的 4g/lte 工作频率和未来 6ghz 以下的 5g 移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。（文章来源：电子产品世界）
