世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(leadframe)所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片(flipchip)方式pcb生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计增长3倍左右。
倒装芯片球门阵列封装(bga)与一般的bga相比，使用非bondingwire的bump形式，从而符合了i/o数量增加的半导体趋势。另外，倒装芯片易于散热，而且因采用bump来直连芯片，从而也减少了工程。
鉴于这些优点，业界专家一致认为今后倒装芯片bga等倒装芯片市场将会急速扩大。
