据新兴芯片技术领域的专家表示，纳米机电系统(nanoelectromechanicalsystems，简称nems)虽然目前还默默无闻，但在未来可能成为半导体产业界的要角。
sematech制造联盟新兴技术副总裁rajjammy指出，其中的一个理由是，成熟的mems技术已经为各种不同的传感器，在iphone等新潮电子产品中的应用开拓了庞大新市场，不过mems是针对特殊应用的组件：“nems则能提供整套的潜在应用方案。”
nems被形容为mems与纳米技术的结晶；在美国国防部高等研究计划署(drapa)掌管nems研究的dennispolla表示：“如果某系统有一个关键机械零件或架构的尺寸小于1微米(micrometer)，并且能整合其它不同的零件，那就是nens。”他指出，该单位认为nems技术就是“下一场微型化革命”。
darpa正在研究将nems技术与传感器、致动器(actuators)、电子组件与光学组件、甚至微流体组件整合的方法。而sematech的jammy则表示，从制造部门的角度来看：“没有人是真正在研究nems领域，也就是我们该如何将nems整合进cmos制程？”
在日前(12月7~9日)于美国举行的2009年国际电子组件会议(iedm)上，至少有9个研究单位发表了有关nems技术的论文，题目包括nemscmos内存等应用；事实上，ieee自2006年起就赞助nems技术会议，其第五届年会预计明年1月20~23日在中国厦门举行。
jammy的观点是，现在时机已经成熟，可开始研究进行采用现有cmos制程技术生产新式nems组件的方法：“要真正掌握该种组件的潜能，得用cmos制程而非一般
mems制程来生产，好让nems组件是与cmos兼容的。”
nems组件与其它许多新兴ic技术一样诉求低功耗特性，不过nems组件还有其它优势，包括高速度(gigahertz)、低漏电、与现有cmos制造设备兼容，以及可进军传统芯片无法运作之严苛环境，开创一系列特殊应用。
这意味着nems的角色将不只是做为iphone内的触控传感器；jammy举例说明，相关的严苛环境应用包括汽车、工业领域的储存设备，或是rf与生物医疗应用等等。darpa也在研究nems组件的军事应用。
在组件层级，sematech正与加州柏克莱大学、史丹佛大学等单位的研究人员合作，开发采用nems技术的内存组件，以及号称“零泄漏”的nems开关(switch)，或是与cmos技术整合的混合式开关组件。
在iedm上所发表的nems研究，则包括整合nems与cmos技术所制造、称为“鳍式正反器致动通道晶体管(finflip-flopactuatedchanneltransistor)的组件，以及采用纳米级石墨烯(graphene)材料所制造的低耗电nems开关组件。
