英特尔(intel)日前宣布一项重大发展，将运用光束取代电子传递计算机数据。英特尔推出研究用产品原型(research prototype)，采用全球首创整合激光的硅光学数据联机技术；这种硅光联机技术能将数据传送至更远的距离，其速度较现今铜线技术快上许多倍，数据传送速度最高能达到每秒50 gigabit，相当于传送一部高画质(hd)电影时的每秒速度。
英特尔认为，硅光技术(silicon photonics)的应用层面将涵盖整个运算产业；举例来说，在如此高速的数据传输率下，可预见和整面墙一样大尺寸的3d屏幕将进入家庭娱乐市场以及视频会议，超高分辨率将营造出深具临场感的视觉效果，让屏幕上的演员或家人栩栩如生。
现今的计算机组件都是利用铜线或电路板上的线路相互连结，由于运用铜等金属传送数据时会产生信号递减的问题，因此线路长度有其限制；这项因素限制了计算机的设计，迫使处理器、内存、以及其他组件之间的距离必须维持在数吋以内。英特尔发表的研究成果意味着可利用极细且轻盈的光纤，将更多数据传送至更远的距离，这将彻底改变未来计算机的设计，与将来数据中心的建构模式。
此外未来的数据中心(data center)或超级计算机，其组件可能散布在建筑物、甚至整个园区的四周进行高速的通信联系，摆脱了笨重铜线在传输量与距离方面的限制。这将使数据中心的使用者，如搜索引擎公司、云计算供应商、或金融数据中心等用户，不仅得到充裕的效能与容量，还能降低空间与能源带来的成本；或者是协助科学家建构出更强大的超级计算机，解决现今各种最难解的问题。
英特尔技术长兼英特尔实验室总监justin rattner是在美国加州蒙特利(monterey)举行的整合光子晶体研究(integrated photonics research)会议中，展示上述硅光链路(silicon photonics link)技术。此50gbps链路就像一个“概念平台”，让英特尔研究人员测试各种新的想法，舍弃使用昂贵且制造难度高的材质，改用低成本且易制造的芯片所打造的光束，以实现持续开发让光纤传递信息的新技术愿景。
