ic设计企业而言，缩短产品开发周期，迅速完成系统级芯片soc的研制，把握上市时间极为关键。真正的潜在风险不是流片失败，而是产品与市场的不确定性。缩短产品周期（tat）消除不确定性的最好方法就是利用硅知识产权。此外，平台级ip承担芯片设计和验证的绝大多数工作，ic设计公司可以专注于产品思想创新。
硅知识产权（ip核）是集成电路产业发展的强大动力。使用和重复使用是解决集成电路设计技术落后、设计周期长、设计效率低下的主要手段。在mpw（多项目晶圆）方面，通过对多家设计公司提交的mpw进行拼板，设计公司只需二十四分之一的费用便能取得需要的样板，这将大大减少小设计公司的开发成本。
硅知识产权的有效利用将满足半导体集成商和集成电路开发人员寻找全新的和独特的ip产品的需求，协助开发商以更低的成本，更快速度，以及更有效率的方式缩短产品开发周期，通过连接硅知识产权（sip）领域中的买卖双方，帮助半导体技术研发投资的收益最大化。规模大约为8亿美元的全球ip市场，可推动规模30亿美元的全球eda市场，和全球半导体市场1400多亿美元的规模，并有效带动全球电子系统销售达到7900亿美元。
国内ic产业环境优良，尤其是华南地区ic产业体系比较完整，从ic设计到晶圆制造再到封装测试等上中下游半导体链和技术群聚完整。这也为soc创造了良好的基础环境。若有效利用硅知识产权，加强ip设计服务，珠三角ic产业将更加强盛。
