最早的td芯片研发企业之一，t3g由nxp半导体、大唐移动、和三星电子于2003年1月联合创立，摩托罗拉于2005年1月加盟成为新股东。
td早期迟迟未能大规模商用，大量的投入见不到回报。在2008年末td产业到达一个低谷：在此背景下，t3g原有股东有意淡出td。
2009年2月，天碁科技成为st-ericsson的全资子公司。后者整合了意法半导体的无线半导体业务(st-nxp wireless)和爱立信手机平台部门(ericsson mobile platforms)的合资企业，双方各持50%的股份。
伴随着2009年下半年td市场的回暖，t3g的销量亦迎来一个上升期。据st-e生态系统研究部门透露，截至今年9月，t3g的td芯片累计销量超过1500万片。今年以来t3g的增长更为迅猛：“今年销量已突破1200万片，超过联芯科技成为目前最大的td芯片供应商。”
与中国市场形成鲜明对比的是，st-e在全球市场的销量下滑。销售下滑的原因之一，是我们的部分新产品尚在投入阶段。受此影响，st-e已经连续多个财季出现大幅亏损。今年二季度，st-e净亏损达1.39亿美金。中国td产业进程上最重要的参与者和见证者——天碁科技(又称“t3g”)，其历史或将告一段落。
11月11日，st-ericsson(以下简称st-e)全球媒介与公共关系负责人roland sladek透露，st-e已在近期悄然成立了其位于中国的运营总部——st-ericsson(北京)有限公司，并将其全资子公司t3g正式并入。
“t3g整个公司的研发和市场团队，全部并入st-e。以后t3g的全部业务，将以st-e公司的形式示人。”st-e中国解释。这意味着t3g作为一家独立公司的历史，画上了句点。
公开资料显示，作为最早的td芯片研发企业之一，t3g由nxp半导体、大唐移动、和三星电子于2003年1月联合创立，摩托罗拉于2005年1月加盟成为新股东。目前st-e还携手诺基亚，联合为中国移动开发td-lte设备，以期抢占中国4g市场先机。
