达华智能今上市

达华智能招股书,公司专业从事非接触式智能卡、智能电子标签、rfid读卡设备的研发生产,其产品广泛应用在安防、交通、旅游、防伪、金融等各个领域。公司所从事的rfid(射频识别技术)市场需求广泛,行业前景看好,预计公司将受益于未来物联网发展中的电子票证、防伪标签,不停车收费等应用的全面普及。  

根据近期发布的《2009-2010中国物联网年度发展报告》,2009年中国物联网产业市场规模1700多亿元,预计2010年中国物联网产业市场规模有望超过2000亿元,2015年整体市场规模达7500亿元。

rfid技术作为物联网的核心技术,其发展前景广阔。来自国际数据公司的市场数据表明,2005~2009年,我国rfid年复合增长率约为65.6%。预测2009到2011年,我国rfid产业将以21.7%的年均增长率稳步发展,到2011年,我国rfid产业规模将突破100亿元。

公司在国内非接触式ic卡行业居技术领先地位,曾经参与制作了噢运会的电子票,也参与了公安部第一研究所的居住证元件层制作。2009年,公司非接触ic卡市场占有率达19%,为国内最大的非接触式ic卡制造商。

公司本次募投项目用于非接触ic卡和电子标签产能扩大,预计达产后公司新增ic卡产能1亿张/年,电子标签7000千万张/年,届时总产能将达3亿张。

 

同时公司研发能力较强,注重产业链延伸,能够自行完成ic封装和天线制造等工序,有能力研制非标准ic卡和电子标签,同能能为客户提供一站式解决方案。最大的非接触式ic制造商达华智能,今日起将在深交所中小板上市交易。达华智能本次发行3000万股,发行价格26元/股,其中今日上市交易2400万股,首日简称“n达华”。公司非接触式ic卡市场占有率国内第一,并超过第二名三倍以上。公司表示,今后将通过不断提高技术研发水平,加大工艺技术改造力度,努力开发新产品和降低成本,进一步扩大国内外市场份额,将公司打造成为国际上知名的rfid标签卡产品企业。

2009年,达华智能营业收入和利润比2008年分别增长63.58%和90.87%。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态