美国公司起诉多家芯片封装及测试巨头

台湾矽品精密工业股份有限公司周四称,美国的tessera inc.(tsra)已对矽品精密及旗下美国子公司siliconwareusainc.提起一项专利侵权诉讼。据一份递交给美国国际贸易委员会的文件显示,tessera还起诉了世界最大的芯片封装及测试公司日月光及其美国子公司、台湾百慕达南茂科技(chipmostechnologiesbermudaltd.,imos)和新加坡的statschippacltd.(s24.sg)等。   中国产业电讯5月30日,据国外媒体报道,台湾矽品精密工业股份有限公司(siliconwareprecisionindustriesco.,2325.tw,简称:矽品精密)周四称,美国的tesserainc.(tsra)已对矽品精密及旗下美国子公司siliconwareusainc.提起一项专利侵权诉讼。   矽品精密在递交给台湾证券交易所(taiwanstockexchange)的公告中表示,总部位于加利福尼亚州圣何塞的tessera已向美国国际贸易委员会(u.s.internationaltradecommission)提起申诉,该委员会也已宣布展开专利侵权调查。   该公司还称,已聘请美国律师代表公司应诉。   广告以收入计,矽品精密是仅次于日月光半导体制造股份有限公司(advancedsemiconductorengineeringinc.,asx,简称:日月光)的台湾第二大芯片封装及测试公司。   据一份递交给美国国际贸易委员会的文件显示,tessera还起诉了世界最大的芯片封装及测试公司日月光及其美国子公司、台湾百慕达南茂科技(chipmostechnologiesbermudaltd.,imos)和新加坡的statschippacltd.(s24.sg)等。

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发布日期:2019年07月03日  所属分类:新闻动态