2g时代，我国终端芯片产业非常薄弱，经过td-scdma产业发展的培育以及3g市场竞争的历练，我国终端芯片产业逐步发展壮大，出现以联芯科技、展讯通信等企业为代表的一批高水平终端芯片开发企业，并在市场竞争中取得了一席之地。
面对lte产业的发展，我国企业从td- lte技术发展之初就开始大力投入td-lte芯片的研发工作，在中国移动的大力支持和带动下，不断取得技术突破，有的企业从单模td-lte芯片起步，有的企业从多模td-lte芯片入手，有力支撑了我国td-lte产业的发展。在不久前结束的中国国际信息通信展上，我国终端芯片产业所取得的成就得到了业界的充分肯定。
伴随着td-lte影响力的逐步提升，以及商用化进程的不断推进，世界领先的终端芯片开发企业，如高通、marvell等也把td- lte作为自己lte芯片开发的重要组成部分，并凭借强大的实力，成为全球市场中的领军企业，使lte终端芯片产业成为有史以来获得最多芯片企业支持的产业，目前，全球有超过17家芯片企业投入lte终端芯片的开发，大大高于2g和3g时代的数量，这表明，全球终端芯片产业高度看好未来4g的市场发展前景。
尽管参与企业众多，但lte终端芯片的开发又是到目前为止技术难度最大的终端芯片开发项目。进入商用的lte终端芯片将一定是多模的芯片，一定要支持和兼容更多的移动通信制式。这对终端芯片开发企业而言就是一个严峻的挑战。在这方面，中外企业各有优势。我国芯片企业大多从研发td-scdma芯片起家，在td-lte领域优势明显，但许多企业在其他制式方面存在短板。
国际领先企业则更多需要在td-scdma领域弥补自己的不足。对多频的支持是开发lte芯片的另一个难点。4g时代，全球频段的碎片化一直没有很好的解决方案，人们希望通过终端对多频段的支持来解决这一问题。这是终端芯片企业面临的又一个严峻挑战。目前，全球有40多个不同的移动通信频段，要同时支持这么多频段，还要有效控制终端的功耗，技术难度可想而知。此外，终端芯片还要跟上半导体芯片技术的更新换代步伐，不断降低终端功耗，并集成更多的功能，这些都要求芯片开发企业拥有更为强大的综合实力。
从目前产业状况看，高通已经推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的lte终端芯片及参考解决方案，处于世界领先地位。我国企业中，海思也已经推出支持五模的lte终端芯片，展讯、联芯、中星微电子的多模芯片也已经达到商用化水平，应当说，我国lte芯片产业已经在td-scdma的基础上向前迈出了一大步，是支持我国lte产业发展的重要力量。
我国lte芯片产业与国际领先水平还存在着很大的差距。我国重点推动的td-lte终端数量还不多，芯片技术水平和成熟程度还有待进一步提高。如果不能在我国4g网络大规模商用之前将技术水平和成熟程度提高到一个新的水平，我国的lte芯片产业就可能被市场所淘汰。
目前国内在td-lte多模多频以及语音解决方案等方面都存在技术指标设置过高等问题，芯片和终端企业面临着巨大的技术和市场压力。为此，有专家建议，我国应分阶段、分层次实现td-lte多模多频指标。专家认为，在国际漫游数据业务需求规模不大的背景下，应鼓励国内终端芯片产业链优先支持gsm/td-scdma/td-lte三模制式，逐步推进五模以上制式核心芯片的开发。
应稳步推进td-lte语音解决方案，希望运营商能够就具体技术指标和实现步骤达成全球范围内的统一，给予产业链清晰明确的规划指标，避免造成产业链上游企业的资源浪费。
我国lte芯片产业已经有了比较雄厚的技术基础和产业基础，虽与世界领先水平还存在很大的差距，任重而道远，但在即将到来的规模商用条件下，在以运营商为代表的产业链的强有力推动下，人们相信,td-lte芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。 随着td-lte产业的前进步伐，td-lte芯片及终端也正在快速成熟。在不久前召开的2013年北京通信展上，包括运营商、终端厂商及产业联盟在内的多方都展示了td-lte芯片和终端的发展成果。虽然今天的td-lte产业与fdd、tdd仍然有一定的差距，但是在即将到来的规模商用条件下，在以运营商为代表的产业链的强有力推动下，td-lte芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。
一项新的移动通信技术的应用和发展离不开终端芯片产业的支撑。受移动通信发展规律的制约，终端芯片产业又往往是最晚成熟的产业环节。如3g时代，我国td-scdma产业发展初期，芯片产业就是整个产业链中最薄弱的环节。这是因为，终端芯片的开发技术复杂、研发成本高昂，受技术标准、技术指标、频谱规划、管制政策等方面的影响非常大，会给相关企业带来巨大的技术和市场风险。http://longtengyue01.51dzw.com
