首先公开的是搭载于galaxy note 4的第一个64位ap exynos 7 octa。exynos 7 octa是以4个高性能大核心arm cortex-a57，搭配4个低功耗小核心arm cortex-a53组成的8核心ap，比前代exynos 5 octa效能提升57%，并以20纳米制程生产进一步降低耗电量。
再搭配arm mali-t760绘图处理器(gpu)，能让图像处理效率提升74%，透过双影像讯号处理器(image signal processor；isp)，还可同时使用1,600万画素后方镜头与500万画素前置镜头拍摄影片。
搭载于galaxy note 4的还有支持lte-a cat6通讯功能的调制解调器芯片exynos modem 303，采用封包追踪(envelope tracking)技术，可实时依据频率分配电力，将耗电量降到最低。此外，因移动支付热潮成为焦点的nfc芯片，与ddic、pmic等三星电子自家产系统芯片也都名列其中。
三星将ap与各种移动系统半导体产品，都赋予exynos的品牌印象。业界人士表示，最近三星拟定策略将透过exynos品牌抢占市场。而采用14纳米鳍式场效晶体管(finfet)制程结合ap与调制解调器的单芯片解决方案，最快将在2015年透过高阶智能型手机发表。
强推exynos品牌移动系统芯片。除了在官网介绍搭载于galaxy note 4上的各种系统半导体产品群，短期内整合芯片解决方案也将上市，可望扩大移动ap(ap)市占率。
三星电子在进入lte时代后，因高速数据处理造成的发热现象，在开发整合ap时吃足苦头。同时间高通(qualcomm)则是借着供应ap结合调制解调器的单芯片，以及电源管理芯片(pmic)等外围芯片解决方案，在市场上壮大。http://zlc06.51dzw.com/
据digital times报导，日前三星电子透过exynos官网，介绍移动应用处理器(ap)、调制解调器芯片、nfc芯片、pmic芯片及显示驱动器 ic(ddic)等，搭载于galaxy note 4的各种系统半导体产品。透过公开移动ap解决方案的详细说明，充分传达出阻止高通独霸地位，同时带动系统半导体部门起死回生的企图心。
