在项目组负责人多次展示及介绍后，谷歌project ara项目模块化手机已经蓄势待发。在经过最近公布采用重新改良的 spiral 2主板设计，谷歌团队atap在假期来临之前公布了更多关于project ara手机的信息。atap团队在其google+页面上宣布在soc设计上他们正与marvell和nvidia紧密合作共同开发，经过改良的 spiral 2逻辑主板运作的十分良好，这一点已经在三台原型设备上被证实。一切进展顺利，不出意外我们将在明年一月的project ara开发者会议上，见到可正常工作的原型机和具体的硬件和软件规格。
soc芯片方面，团队基于pxa1928和tegra k1芯组，目前已经有两个参考设计和包含ap封装的模块正在顺利开发中，marvell和英伟达的芯片都采用东芝unipro桥接asic。埃雷蒙科表示，它们都将是mdk v0.20版中参考设计的一部分。http://thwy01.51dzw.com/
