tensilica宣布与imperas签署合作协议，双方结成战略伙伴关系，授权在imperas开放虚拟平台（ovp）加入tensilica广受欢迎的xtensa及diamond标准处理器的快速功能仿真模型。可在ovpworld.org网站上免费下载集成的tensilica处理器模型。所有模型将运行在tensilica公司turboxim快速功能仿真器上，其运行速度比传统指令集仿真器快40到80倍。 该合作框架扩展了ovp可免费下载组件的范围。针对tensilica处理器核的ovp包装器是在tensilica仿真模型上使用内置的应用程序编程接口（api），实现tensilica处理器模型核ovp平台的连接。tensilica公司xtensa可配置处理器自动生成以满足精确配置需求，diamond标准系列处理器模型作为免费开发五金|工具包评估版本的一部分，可从www.tensilica.com免费下载。 tensilica战略联盟总监chris jones证实：“tensilica确信ovp和imperas将协助我们拓展市场。扩大客户所能选择的esl工具范围，能帮助芯片设计工程师在设计过程更快地加强soc架构选项。开放虚拟平台提供的开源和非所有权化，将推动多核设计的发展。” imperas在2008年3月发布ovp虚拟开放平台，并获得终端用户、ip开发者、服务提供商和工具供应商的支持。imperas首席执行官simon davidmann表示：“虚拟开发平台发布后仅三月，超过250位用户注册ovp论坛，超过100加独立公司和机构下载了近1000个ovp文件。在业界该发布堪称空前，而与tensilica达成的合作对ovp的发展将是重要一步。” 开放虚拟平台的其他部分包括建立验证架构平台的api、开发行为级模型和处理器模型。包括处理器模型库、行为级组件和外围设备，以及平台模版以及ovpsim,即可执行的参考仿真器。 开放虚拟平台 创立开放虚拟平台的目标，旨在位嵌入式软件研发提供架构技术－开源及免费、针对多核和速度，通过ovpworld.org网站使社区得以成长。开放虚拟平台网站(www.ovpworld.org) 提供详细的科技信息、社区论坛讨论以及各个组件的下载。
