根据美国证券交易委员会(sec)的一份备案，中国bcd半导体制造公司已撤销了其拟在美国普通股票市场ipo的计划。
bcd半导体公司，作为一家模拟芯片制造商，曾计划发行600万股美国托存股票(ads)，估价为每股9美元到11美元，每股ads可置换5股普通股，因此此项ipo的融资将超过7,590万美元。对于ipo失败的理由，该公司归咎为恶劣的市场条件。
上周，sonics公司也撤回了普通股市的ipo计划。sonics公司从事于知识产权核的提供及使用eda工具将ip核集成进系统芯片内。根据该公司的一份报告，sonics计划通过ipo实现融资8千万美元。
