imec与高通(qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入imec的iiap研发项目(imec industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3d技术无线产品。
imec的3d项目专注于3d晶圆级封装及3d堆叠技术，为3d互连提供具有成本优势的创新解决方案。项目组其他成员包括amkor,英飞凌(infineon), intel, 美光(micron), nec, nxp, panasonic, 奇梦达(qimonda),samsung, st, ti及台积电(tsmc)。
