WiMAX芯片公司FMPI开始运营

由富士通微电子株式会社(前富士通lsi事业部)(“fml”)和台湾非官方组织财团法人咨询工业策进会(iii)(*1)签署合作备忘录而成立的fujitsu global mobile platform公司(fmpi)自今日启动营运。fmpi将致力于为台湾的odm(*3)供应商的wimax相关产品(*2)开发参考设计,不仅能提高其设计效率,而且能提供技术支持。

  背景

  基于两家达成的谅解备忘录,2008年7月2日,富士通株式会社(其lsi事业部 2008年3月21日分离出来,成为其子公司-富士通微电子株式会社)及iii联合在台湾台北市成立了fmpi。fmpi自今日启动业务营运。

  根据预期,2009年8月左右在台湾、日本、美国和欧洲开始移动wimax商用服务。这些服务需求wimax相关产品(包括移动wimax设备及移动wimax超小型基站),而为数众多的odm供应商将承担其中大部分的设计和制造任务。

  fujitsu global mobile platform公司的业务营运

  凭借fml领先的wimax片上系统(soc)解  
决方案和iii的软件技术,fmpi可为台湾的odm供应商的wimax相关产品提供参考设计及技术支持。

  wimax初步商用服务将利用具有wimax功能的计算机附件(如pc卡和usb软件狗)基于pc进行。在早期开发阶段,已有5家台湾odm供应商确定使用fml的wimax解决方案,其中fmpi将为这些odm供应商计划中的商用化产品提供技术支持,并为他们开发相关软件。与此同时,fmpi还计划为更多的供应商提供技术支持。

  fujitsu global mobile platform公司的定位

  瞄准wimax相关产业的增长,fmpi将继续为客户的wimax相关产品开发参考设计,致力于提高客户的开发效率并提供专门技术。

  fujitsu global mobile platform公司(fmpi)概况

  公司名称:  fujitsu global mobile platform公司

  成立日期:  2008年7月2号

  营运时间:  2008年8月4号

  营运地点:  台湾台北市

  资金:   两百万美元

  股东/持股比例: 富士通微电子株式会社51%; 咨策会49%

  董事长/总裁:      hirohiko kondo近藤裕彦 

 

  • WiMAX芯片公司FMPI开始运营已关闭评论
    A+
发布日期:2019年07月03日  所属分类:新闻动态