AMD CEO确认将在年内拆分Fab工厂

有关amd剥离位于德国德累斯顿的两家fab工厂的传闻由来已久，amd曾一度否认这些传闻。只是表示集团的asset-smart资产活化战略将对生产业务进行调整。amd尚未透露过关于资产活化战略的更多情况。

对于以上传闻amd方面尚末证实，不过新任ceo德克·梅尔（dirk meyer）近日在接受美国《财富》杂志访问时，向记者表示的确计划拆分两家fab工厂。未来amd将成为fabless芯片厂商，即自己只设计芯片，而生产则交由专门代工厂商完成。

不过，对于两家fab工厂的分拆将采用哪种方式，梅尔依旧没有明确表述。他只是向记者证实道，今年内将会执行一项措施来完成拆分计划。业界与分析师间盛传的猜测是，其一，amd有可能将fab工厂分拆为独立子公司运营。其二是，位于德累斯顿的fab30和fab36工厂有可能会被分拆出售。有新闻称买主将是中东的一家投资集团。