triquint打出新型射频前端解决方案，支持高通(qualcomm)最新发布的3g芯片组。该解决方案具有极低的耗电量、优异的性能以及业内小尺寸规格等特点，适用于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内快速发展的移动设备市场需求。triquint此次推出的解决方案包括用于wcdma的triton pa module系列和用于gsm/edge的hadron ii pa module功放模块tqm7m5013。
最新3x3mm triton分立放大器模块系列涵盖所有主要的3gpp wcdma频段，并且具有多模式操作的能力。triton产品提供了极低的耗电量和优异的散热性能，这对于目前功能丰富的智能手机和无线设备是至关重要的。triquint公司利用其专利制造工艺——铜凸倒装晶片(cuflip)和tqbihemt来设计性能、尺寸、效率均优的triton系列产品。cuflip工艺具有卓越的射频性能与设计灵活性，同时加快制造和装配；tqbihemt工艺使两个砷化镓（gaas）集成到一个单芯片，减少元件数并节省电路板空间。这些流程使得triquint公司使用单个芯片的模块来提供一个集成特性。
tqm7m5013是一种5x5mm四波段hadron ii功放模块，配合triton模块使用可提供wedge中的gsm/edge解决方案。其采用的创新架构有助于提高能效，延长用户通话时间。tqm7m5013为未来集成/多模放大器奠定了基础。与最近发布的3g高通芯片组配合使用,高度通用的tqm7m5013已被配置于2010年中将推出的十几种平台。tqm7m5013是基于前一代hadron产品tqm7m5012的成功基础上开发的，tqm7m5012占全球edge-polar放大器市场50%的份额。
hadron功放模块框图
triton分立放大器模块框图
