飞思卡尔和德州仪器已经进入并占领该领域部分细分市场，lsi尚没发布该领域的相关芯片。
与此同时，智能手机和平板电脑海啸席卷着移动数据无线网络的每个角落。
德州仪器宣称第二代关键技术架构——tci6636为首次计划技术产品家族的一部分。新芯片将从采用40-nm工艺的arm a8核转到采用28 nm工艺的a15核上来。即将花大力气研发的32 arm和 c66x dsp核比a8和dsp核处于更优先方案。低端产品大约耗能为20w，高端芯片内存达到18兆字节。
德州仪器最先发布的是该家族的三个成员，囊括了小蜂窝市场的hspa+系统，支持从64用户到电信级设备40 mhz lte-advanced输送到256用户。
该芯片集成封装了众多功能，如1-3层天线，以太网以及高速串行io转换。芯片簇能驱动高端基站。
飞思卡尔新型芯片——qoriq b4860，使用128-bit altivec simd单元双线程驱动e6500核。该soc，包括双线程1.2 ghz sc3900 starcore dsp核，能够每周期执行8个程序指令。
经过测试，飞思卡尔dsp核性能达到37.46，优胜于德州仪器的c66x核的20.03。
b4860支持5 到 60 mhz的频率区间，覆盖gsm 和 wcdma到lte-advanced网络。它能够加速少数1、2层数据流，提供安全保密性和mimo天线功能。
今年六月将看到首批芯片样品，到下一年初量产。飞思卡尔计划即将发布所谓号称地铁基站低端版本芯片。
回顾过去，lsi之前发布的axm2500芯片，为其基站提供安全保密和gbit 到 10gbit以太网转换。该设备能耗成本为50美元。
axm2500采用powerpc 476fp核工作频率达到ghz级以上。该芯片有望今年六月制成芯片样本。
lsi已获得arm a15核授权并用于下一代产品和asic系列产品。
其他厂商也都蓄势待发，意欲在该市场争得一份羹。如凯为网络（cavium networks）计划在世界移动大会展示octeon fusion系列版本芯片，在全带宽状态下运行lte基站各种功能。 mwc2012世界移动大会（mobile world congress）上，各半导体厂商正使出浑身解数，纷纷推出最新开发的产品，强势出击通信市场。由于高端基础设施市场的成长和丰厚的利润回报率，飞思卡尔半导体（freescale semiconductor）、德州仪器（texas instruments）以及lsi公司（lsi corp）在基站处理器上展开了激烈的厮杀，携各自采用28-nm工艺开发的新处理器抢占制高点。
德州仪器宣布，其首颗基站处理器芯片采用arm cortex a15核架构。飞思卡尔则用现在炙手可热的基于dsp核的soc芯片反击，并称其性能足以打败德州仪器的c66x核；lsi采用具首颗嵌入式安全性的多核powerpc设备，宣称将得到授权，下年初将采用arm a15使用到相关产品开发中。
然而，最具讽刺意味的是，促使基站成长最快的动力竟然是尚未被市场认可的小蜂窝基站。
