苹果将在今年下半年发布的iphone 6依然会采用来自高通的基带芯片，苹果暂时不会开发自家的基带芯片，也不会把它集成到苹果的a系列处理器上。但目前最新的说法却产生了一些变化， 苹果似乎真的出现了自己开发基带芯片的念头。
按照台湾科技时报的说法，苹果目前正在计划为2015年款的iphone（iphone 7）自行设计一款基带芯片，该芯片将会打破目前高通基带在iphone/ipad上的垄断地位，这款基带芯片有望交给三星和globalfoundries（就是从amd拆分出去那家）代工。
科技时报还表示苹果目前正在考虑将基带芯片整合到处理器当中，不过有消息人士否认了这一说法，表示苹果会坚持分离式设计。大家对高通的印象大都在处理器方面，实际上基带芯片才是高通真正的撒手锏，其lte基带芯片是现如今旗舰手机必不可少的一部分，就连苹果在这方面也不得不向高通低头。http://deyiic.51dzw.com/
