随着智能手机、平板电脑、数码相机、数字音频播放器等产品日趋多功能化，需要搭载的零部件数量越来越多，为了使有限的基板空间得到更有效的利用，实现产品的小型化和薄型化，需要对所搭载部件进行高密度安装。
此次新开发的“5843系列”，是间距仅0.35mm的窄间距板对板用连接器。嵌合高度为0.6mm、侧宽为2.4mm。此系列产品与现有的5843系列相比，尺寸相同，而嵌合高度相对降低了0.2mm，用户可以根据用途选择适合自己的产品，从而可以提高终端产品的设计灵活性。
根据kcp独有的接点构造技术，此次产品实现了优异的抗振动、抗冲击性以及高度稳定性。
此次产品将为实现电子设备的不断小型化、薄型化以及高密度安装做出贡献。
产品简介
1. 0.35mm间距、嵌合高度(基板间)0.6mm的省空间型连接器
0.35mm间距、嵌合高度(基板间)0.6mm、侧宽2.4mm的省空间型连接器，适用于高密度焊装。
2. 10极到120极的极数展开
可对应10极 到120极范围内的所有极数。
3. 具有良好的操作性
嵌合时的锁扣结构是本公司独有的构造，低背且具有良好的手感，同时加强了稳定性。
4. 抗振动、抗冲击、抗异物能力强， 实现高度稳定性
接点部分采用“夹持接点形状”(2点接触)，是一种抗振动、抗冲击能力强的构造。此外，插头部分的端子形状，采用了提高集中负重、可排除异物的结构，实现了高度稳定性。
5. 通过保持辅助钢片强化与电路板的剥离强度
6. 对应自动安装的1料盘5000pcs的压纹带包装
7. 满足有利于环保的rohs指令、无卤素要求
8. 产品规格http://cmarch.51dzw.com/
