全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——microchip technology inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司silicon storage technology(sst)与先进半导体制造技术的领先供应商globalfoundries共同宣布，基于globalfoundries 55nm低功耗强化型(lpx)/rf平台的sst 55nm嵌入式superflash® 非易失性存储器(nvm)产品已通过全面认证并开始投放市场。globalfoundries结合分离栅极单元superflash技术的55nm工艺经认证测试符合jedec标准。同时，这一工艺技术还满足在-40°c至125°c的环境温度范围下aec-q100 1级认证标准，耐用性达到10万次的擦写周期，可实现150°c条件下超过20年的数据保存年限。
根据全球知名信息咨询公司ihs预测，2015年汽车半导体市场规模将达到310亿美元，相比2014年增幅可高达7.5%。而基于嵌入式闪存的半导体产品则在这一市场占有相当大的比重。
microchip全资子公司sst技术许可部副总裁mark reiten表示：“嵌入式superflash存储器事实上已成为各代工厂生产单片机、智能卡及各种系统级芯片的标准。与globalfoundries的合作，为我们搭建先进的55nm嵌入式superflash平台带来了巨大的技术优势，我们与各行业多个客户的业务洽谈也已经在进行当中。我们非常高兴可以和globalfoundries携手进一步巩固公司在嵌入式闪存器件领域的市场领导地位。”
globalfoundries产品管理高级副总裁gregg bartlett表示：“globalfoundries意识到市场需要一款低成本的嵌入式闪存平台产品来实现安全的id、混合信号、nfc/rf及新一代iot应用。得益于公司与sst的深入合作，这项基于globalfoundries高产的55nm低功耗工艺技术平台而实现的55nm superflash合格商用技术将有助为各重点行业的客户提供高性能的解决方案。”
配备envm技术的globalfoundries 55nm lpx/rf平台现已开始投放市场。该平台技术备有一个自定义库，包含针对特定mcu产品应用而优化的现成envm ip模块，是一款可大幅缩短产品开发周期的解决方案。
· sst superflash®技术与globalfoundries 55nm lpx完美结合，实现低功耗、低成本、高可靠性、优异数据保存性能和高耐用性兼具的卓越客户解决方案http://hyzx1.51dzw.com/
· 通过硅验证的优化闪存ip模块广泛适用于各种应用
· 智能卡、nfc、iot、mcu和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长
