桑尼维尔，加州二〇一五年十月二十八日-acco半导体是一家无晶圆厂射频前端组件供应商，今天宣布了智能手机与物联网的大规模生产的ac26120，一个cmos多模多频段功率放大器（mmpa）的噪比（iot）的应用程序。
该ac26120表示cmos功率放大器，迄今取得了有限的成功，主要是在2g和单频的3g手机根本性的突破。专为全球手机和支持四频gsm / edge和12频段的3g / lte的支持物联网的应用，ac26120是使用标准的，低成本的cmos工艺业界第一个也是最完整的mmpa制造。 acco是通过提供cmos集成的成本，设计和供应链优势，有竞争力的性能改变cmos功率放大器与ac26120的期望。
acco已经开发并获得专利的独特的晶体管设计，提供典型的砷化镓（gaas）功率放大器的性能还没有采用标准cmos制造工艺。以前认为不可能，使用标准的cmos工艺带来了摩尔定律的优势，最终非硅“抵抗”在电话中，射频前端。这使得整个智能手机乘坐同一降低成本曲线，同时增加功能性和可靠性，在经历了电子行业的其他公司。
根据克里斯托弗·泰勒，射频和无线组件总监strategy analytics的，“cmos功率放大器（pa），至今难以匹配的lte移动设备的基于gaas功率放大器的性能和功能。但是，我们始终认为，cmos在生产成本，一体化和一致性方面具有很大的潜力，并最终赢得了显著的份额不断增长的lte pa市场，我们预计将很快超过$ 3十亿每年。我们认为，从手机制造商的角度解决了先前cmos功放的缺点，acco就是这样，导致lte设备广泛应用。“
acco是ac26120生产斜坡成各种品牌lte的智能手机现在出货在多个国家在亚洲和欧洲的。 acco将继续利用其专利技术开发的移动通信产品的射频前端全新的cmos解决方案。
ac26120亮点
•标准cmos工艺
•薄型lga封装（在0.69毫米）薄型手机设计
•最小mmpa在5×5毫米
•集成多种模式：gsm，edge，wcdma，td-scdma和lte
•覆盖多个频段：1，2，3，4，5，8，20，23，25，26，27，34，39
•支持线性gsm和gsm vramp而使与领先的平台兼容性
•以获得卓越的性能中/低功率模式专用放大器路径
•apt和et兼容
•多mipi和gpio模式，灵活的平台配置
•完全集成的输入和输出匹配网络http://keyuheng.51dzw.com/
“acco的技术驱动所有的功率放大器和控制器集成到一个单芯片，消除了使用不可靠和昂贵的金键合线复杂的制造技术，”断言格雷格caltabiano，acco的首席执行官。 “此外，该一致的cmos制造工艺使得能够50+个体的分立元件的更换与单个集成无源器件”。
革命性晶体管设计，使标准cmos的成本和集成毫不妥协的性能
