在下个月的消费电子展，ces 2016年，英飞凌和pmdtechnologies有限公司将展示real3，3d图像传感器芯片。
相比之前的版本，光灵敏度，功耗也得到了提高。节省空间的设备，这使手机操作微型摄像系统，可以测量3d深度数据，称该公司。
相机的范围和测量精度取决于所发射的和反射的ir光的强度，并且所述三维图象传感器芯片的像素灵敏度。后者是两倍的先前版本，报告公司，如将一个微透镜的每个所述传感器芯片的像素中的一个结果。因此，大部分的入射光被引导到像素的敏感表面上，所以几乎没有光能量损失到非活动区域。这意味着测量的质量被保持，而只有一半的发射光输出为更具成本效益的红外照明的工作。此外，声称该公司相机的系统功耗几乎减半。
3d图像传感器芯片的呈现在拉斯维加斯（6至9月2016年），是专门为移动设备，其中大多数应用程序只需要3.8万像素的分辨率设计上展出。其他变化到最后一代人的100000像素矩阵被按比例缩小，和功能模块，诸如adc的进行了优化。因此，该系统成本较低：传感器芯片面积几乎减半，因为分辨率低，并且，体积更小，更便宜的光学透镜可以使用。
这三个新real3 3d图像传感器芯片都配备了微透镜和不同的决议。该irs1125c适用于352×288像素，irs1645c 224×172像素和160×120像素irs1615c。在这方面，irs1645c和irs1615c上产生的irs1125c一半的芯片面积。http://jcd688.51dzw.com/
所述irs1645c特别适合于在移动设备中使用。该公司在谷歌的tango项目，其中手机和平板电脑都配备了特殊的光学传感器系统的3d观感，其中包括一个3d摄像头与irs1645c 3d影像传感器芯片的增强现实，室内导航和3d测量合资伙伴。
