赛灵思公司（nasdaq:xlnx）今天宣布其 virtex® ultrascale+™ fpga面向首批客户开始发货，这是业界首款采用台积公司(tsmc)16ff+工艺制造的高端finfet fpga。赛灵思在ultrascale+产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触，目前已向其中60多家客户发货器件和/或开发板。virtex ultrascale+器件加上zynq® ultrascale+ mpsoc和kintex® ultrascale+ fpga展示了赛灵思16nm产品组合三大系列已经悉数登场。virtex ultrascale+器件建立在业界唯一一款 20nm 高端 fpgavirtex ultrascale系列成功的基础之上。该新产品采用 32g收发器、pcie® gen4集成内核和ultraram片上存储器技术等业界领先的功能，为下一代数据中心、400g 与 tb 级有线通信、测试测量以及航空航天与军用市场提供了所需的性能和集成度。
赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理victor peng指出：“virtex ultrascale+ fpga的成功交付,标志着所有ultrascale+ 16nm三大系列均已亮相，可以支持100多家客户充分运用先进的 finfet 器件、开发板和工具开发下一代设计。我们“三连冠 (three-peat)”的执行力——也就是在28nm、20nm 和现在的16nm 连续三代技术节点上所保持的领先优势 —— 展示了我们致力于向市场率先推出业界最先进产品的长期承诺。”
bittware 公司总裁兼ceojeff milrod指出：“大规模数据中心系统需要高速数据处理、高带宽和低时延网络及存储系统连接。高性能virtex ultrascale+器件的及早推出将帮助我们快速迎接和部署先进技术，满足客户对网络、包处理、存储和加速应用的要求。”
供货情况
virtex ultrascale+器件现已开始发货。现版vivado® design suite 2015.4支持ultrascale+产品组合，目前已有100多家客户在运用该系列产品进行开发工作。http://srzd-ic.51dzw.com/
关于ultrascale+产品组合
丰富的ultrascale+产品组合充分发挥赛灵思在28nm、20nm和现在16nm技术节点上的领先优势，相对于28nm 器件能将系统级性能功耗比提升2-5倍。该产品组合尤其适用于lte advanced和早期5g无线、汽车adas、云计算、工业物联网(iot)、sdn/nfv和视频/视觉市场需求。
