为存储、云基础设施、物联网（iot）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（marvell，nasdaq：mrvl）今日宣布，将在本周于西班牙巴塞罗那举行的2016世界移动通信大会（mwc）上展示面向iot、无线、宽带和智能家居生态系统的业界领先的全套芯片及软件平台解决方案。作为技术创新和芯片设计的领导者，marvell将展示支持google weave和brillo的最新方案，以及kinoma®产品套件、模块化芯片（mochi™）虚拟单芯片系统（vsoc™）和andromeda box™平台的最新进展。marvell展台位于8.1厅8.23会议室cc8。
marvell公司智能网络设备与解决方案（snds）事业部高级副总裁maya strelar-migotti表示：“marvell致力于不断提供最先进的技术，以助力智能家居、可穿戴设备市场和工业应用的发展。我们在本届mwc展示的最新合作产品和技术集成使marvell进入了下一波互联设备设计和创新的最前沿。我们努力设计提供智能化和高性价比的解决方案，以实现更加智能的世界。”
marvell将展示全面的iot和无线解决方案，包括：
marvell ez-connect™ mw300/302 wi-fi微控制器，业界首款与google weave集成的mcu平台，也是面向iot设备的通信平台，可用来进行设备设置、通过移动设备和web进行电话-设备-云通信和用户互动，并且支持apple homekit。
与marvell业界领先的无线互联解决方案整合的marvell iap140四核arm cortex a53应用处理器。
marvell最新wi-fi、蓝牙和zigbee技术，包括avastar® 88w8977和88w8997 28nm wi-fi以及bluetooth 4.2低功耗soc，这些产品用来提供达到极致的无线互联解决方案，以实现可靠和不间断的用户体验，并利用802.11mc和ble angle of arrival实现先进的、基于标准的室内定位和导航解决方案。
marvell基于iap、面向brillo的andromeda box平台，可加速互联设备开发。
marvell kinoma element，基于javascript的最小型嵌入式原型产生平台；kinomacreate，一款全功能、可支持脚本的开发工具包。
面向服务提供商的尖端运营商级互联技术，从4 x 4 wi-fi到g.hn，通过电力线、同轴电缆和电话线实现千兆位网络。
marvell基于革命性mochi架构的最新产品，包括armada 3700 soc和g.hn wave-2网络技术。marvell mochi架构使客户能够简便、无缝地与其他marvell mochi模块连接，以构成vsoc，从而降低系统成本、简化电路板设计并加快产品上市。http://ydxk-ic.51dzw.com/
lte超薄调制解调器技术，面向移动宽带、远程信息处理和m2m应用。
marvell在世界移动通信大会
marvell在2016年2月22日至25日于西班牙巴塞罗那举行的2016世界移动通信大会上，将展示最新技术。如需观看展品和了解更多信息，参观者和媒体可以到访位于8.1厅8.23会议室cc8展位的marvell展台
