mentor graphics公司（纳斯达克代码：ment）发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为tsmc集成扇出型 (info) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含calibre® nmdrc 物理验证产品、calibre rve™ 结果查看平台和xpedition® package integrator 流程。它让共同客户能够将tsmc info技术独特的扇出层级结构和互连运用于如移动﹑消费类等对成本敏感的产品中。
现今高阶的单芯片系统 (soc) 技术和封装要求之间的相互影响推动了 ic 和封装设计环境之间协同验证的需求。xpedition package integrator流程将作为mentor 支持tsmc独特info 设计要求的平台，它集成其他 mentor 解决方案（首先实现于集成 calibre nmdrc 和 calibre rve）。
mentor® 解决方案允许 ic 和封装设计工程师直接透过集成于 xpedition package integrator 流程中 calibre nmdrc 工具查看和交互追踪结果，以验证 tsmc info 互连结构。由于此流程是借由已经验证calibre rve 工具的集成，它具有自动化 sign-off 功能，能更轻松地改正 calibre nmdrc 产品显示的任何问题，并简化未来特性和功能的增加过程。
ic 设计工程师已广泛采用 calibre nmdrc 工具作为多代工艺(multiple-process) sign-off 解决方案。通过与 xpedition package integrator 集成，如今他们可以在执行协同验证时与封装开发人员看到相同的视图。
“我们致力于借由提供一个利用成熟eda设计工具的设计方法，让客户轻松采纳我们的解决方案，”tsmc 设计建构营销部资深处长 suk lee 说道。“mentor 和 tsmc 通过 calibre 和 xpedition 平台的集成，建立这 info 方法，并且将持续合作优化该解决方案。”http://nls.51dzw.com/
“将calibre nmdrc技术与 xpedition package integrator流程相集成是mentor 支持tsmc info技术走出坚实的第一步，”mentor graphics design to silicon 事业部副总裁兼总经理 joe sawicki 说。“我们将继续与 tsmc 及其生态系统合作，借由建立更多功能的产品发展蓝图，在现有的基础上扩大合作，使 tsmc info的产品用户可以进一步加速产品上市时间。”
