vishay intertechnology公司今天公布了其参加5月22-27日在旧金山莫斯康展览中心召开的2016 ieee mtt国际微波年会（ims2016）的技术阵容。会展期间，公司将重点展示其最新的行业领先高频多层片状陶瓷电容器（mlcc）、表面贴装打线式薄膜产品和定制基板。
vishay vitramon高频mlcc采用贵金属电极（nme）技术和湿法构建工艺制造而成，具有q > 2000、超低esr和低至±0.05 pf的严密电容公差，提供无铅（pb）、含铅（pb）和非磁性铜终端。还将在722展位展示外壳尺寸为0505、1111、2525和3838的quad大功率器件。mlcc针对各种高频rf应用进行了优化，包括mri线圈与发电机、rf仪器和阻抗匹配网络。
还将展示vishay vitramon外壳尺寸为0402、0603和0805的表面贴装mlcc，其提供了-55℃ ~ +200℃的扩展工作温度范围，采用老化率（每10年0%）优异的超稳定介电材料。这些设备设计用于降低应用的信号损失和能耗，例如voip网络，蜂窝基站和卫星、wi-fi（802.11）与wimax（802.16）无线通信。
在ims2016上，vishay dale thin film将重点展示各种精密薄膜电阻芯片和网络，包括具有40 ghz高频性能、6w高额定功率、25ppm/℃低tcr和0.1%公差的器件。vishay electro-films (efi)将展示外壳尺寸为0402和0201的薄膜氮化钽微波电阻器。这些器件采用氧化铝基板，电阻范围为20ω~20kω，微波电阻范围为20ω~1kω，是放大器、振荡器、衰减器和耦合器的理想之选。此外，还将展示面向测试与测量应用、高频混合组件和rf模拟板试验的打线式薄膜50ω微带传输线。
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vishay efi还将重点展示采用侧壁图案结构的定制基板。这些基板是rf应用和高比特率收发器内高频电路的理想之选，平板厚度达0.050英寸，公差低至±0.001英寸，可用于各种金属系统。
作为国际微波周的一部分，ims是全球首屈一指的微波会议。它设有大型贸易展览、技术会议、互动论坛、研讨会、短训班和小组会议，涵盖的议题非常广泛，包括无线通信、rf技术、微波电子及其应用等。
