ufs与emmc均是新一代的手机储存接口规格。 由于emmc效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，ufs也成为接替emmc呼声最高的新接口。 关于今年度emmc与ufs的发展趋势，尽管ufs十分被看好，但在今年nand flash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家nand flash厂商陆续从2d转入3d制程，而3d的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。 此外，投入资本与扩厂都需要时间，这造成原本预期ufs市场应在2016年就可以起飞，却到今手机采用率还不到10%的窘境。
flash供货短缺已经对市场造成了影响。 图为慧荣科技推出的ssd控制芯片解决方案。
目前推广ufs最积极的莫过于三星与高通，今年高通推出835系列处理器，已经特别说明835芯片将支持ufs。 高通希望手机厂商都能够加速采用ufs这样的接口，但由于nand flash短缺，而ufs又多半是以3d制程制作，这导致ufs与emmc始终维持着大约15-20%的价差。 这也造成手机厂商考虑成本因素，现阶段仍以emmc为主力，相对压缩ufs的出货空间。
事实上，ufs与emmc在规格上存在着明显的差异，因此终端用户也可感受到明显的效能差异。 尽管手机市场上，ufs规格希望能加速向前走，然而受到上述这些因素的干扰，导致ufs的市占率迟迟难有大幅度的突破，市面上的手机多半仍采用emmc规格，这也让一般消费者出现了ufs叫好不叫座的错觉。 以目前观察，ufs要能逐渐从高阶市场走向中阶市场并进一步普及，可能得等到2018年，或者flash的市场供给比较正常了，才会有可能。
事实上，智能手机因为使用电池的关系，所以非常强调低功耗，此外，用户也有非常多视讯相关的应用机会，这些应用都会直接影响手机的用户体验，而关键点就在于速度。 从耗电量到储存的速度，这些需求都将带给ufs规格更大的成长契机。 至于消费市场最在乎的储存容量问题，3d制程将会明显提升整体的flash容量，未来储存容量128gb甚至256gb以上将会成主流。 这些都是ufs能为消费市场带来的手机应用优势。
由于种种因素，ufs目前都还停留在旗舰机种上，高通公司已经宣布发表支持umcp的高端芯片，主要用意当然是希望手机厂商都能来加速采用ufs规格，不只是在旗舰机种使用，在高端产品线也都能快速导入该规格。 此外，诸如htc的vr设备上，都也已经采用ufs。 未来ufs的应用面将不会指局限于手机端，对于影像需求高的应用，包括vr设备与无人机等，都可望为ufs规格带来新的成长机会。
来源：ctimes
