芯片代工厂正在加大汽车芯片的生产力度，以为将来辅助和自主驾驶系统普及造成的半导体使用激增做准备。
所有主要代工厂商都正在为汽车客户抓紧时间组装零部件并扩大生产工艺组合。在高级驾驶辅助系统（adas）、纯电动/混合动力汽车和具有更多连接特性的传统汽车的推动下，代工厂商来自汽车ic客户的需求不断增长。代工厂商也比较喜欢汽车业务，因为许多器件不需要使用十分先进的工艺，这意味着各种层次的代工厂商都可以参与。
对代工厂来说，汽车并不是一个新市场。很多代工厂已经侵淫这个领域多年。无晶圆厂汽车芯片设计公司将其生产外包给代工厂。有的汽车idm拥有自己的晶圆厂，也会将一些芯片生产外包给代工厂。
直到最近，汽车也不是大多数代工厂的高优先级业务。semico research公司总裁jim feldhan说：“过去，汽车业务并不被认为能赚大钱。验证一个工艺需要花费太长时间，汽车客户也不多，而且，与计算或通信芯片相比，汽车也不是一个大批量的市场。”
然而，代工业对汽车客户的态度最近有所改变。“消费者近期对adas、ai、传感器hub和联网设备等汽车电子产品的需求，已经改变了代工厂商的观点，”feldhan说。“汽车市场现在向代工厂敞开了大门。台积电已经对其汽车工艺进行了认证，其他代工厂商亦如是。汽车供应商阵营也发生了变化。为了应对自主驾驶对人工智能和“大脑”的要求，英特尔、英伟达和高通等公司已经推出了针对性的新设计。当然，英伟达和高通之前也都是主要的代工客户。”
汽车设备制造商和代工厂都由于汽车对各种器件（如模拟，内存，mcu，传感器等）的需求激增获益匪浅。事实上，根据ti、ihs等公司的数据显示，每辆汽车的半导体产品平均含量从1990年的62美元增长到2013年的312美元，现在更进一步增长至350美元。根据ihs，到2022年，该数字预计将达到460美元。麦肯锡表示，即使是今天，混合动力汽车车中的芯片总价值也已经达到600美元，豪华车型的芯片价值在1000美元左右。
据semico称，汽车半导体市场预计2017年将达到417亿美元，同比2016年上涨11％。据semico，2016年汽车ic市场比2015年增长了8.1％。这个数字包括了功率分立器件、传感器和光电元件。
尽管如此，与智能手机芯片市场相比，汽车ic市场只占整体ic市场的一小部分 - 约10％。feldhan说：“请记住，汽车每年卖出1亿台，而手机的年销量能达到20亿部。
对代工厂来说，汽车业务规模虽小，但增长性十足。一些代工厂的汽车业务从十年前的不存在增长到目前占总体销售额的5％到10％，有些代工厂的比例更大。
但代工厂在汽车行业面临一些挑战。汽车产品要求严格，产品认证过程艰巨且昂贵。而且，竞争也很激烈。
来源：eefocus
