8nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。
据报道，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给umc(联电)，时间预计从2018年开始。
报道称，这部分订单主要是生产亚马逊的echo dot等iot物联网设备。此前亚马逊一片给联发科5美元，台积电代工后，扣除后端和服务费，到手2美元。
为了进一步降低成本，提高利润水平，联发科还在和globalfoundries谈合作，希望使用后者的22nm fd-soi工艺。
另外，目前基于台积电16nm打造的p20/p25，联发科也感到利润稀薄，希望从2018年开始调整到gf代工。不过，那样的话，就是14nm了。
从联发科5月、6月的营收月报来看，同比均出现两位数的暴跌。
如今，高通将14nm已经下放到了骁龙450级别，而联发科想出的应对手段将是cat.7的p23，预计今年底上市。只是，目前的蓄客非常不理想，传言只有oppo感兴趣。
来源：21ic
