从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用sip技术，sip受关注程度日益提升，甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。
在《先进封装成摩尔定律核心驱动力，sip/fowlp有啥独特之处？》中与非小编已简单对sip进行了介绍，本期《趣科技》我们就来扒一扒sip的故事。
sip与近亲soc
业内认为摩尔定律继续有两条可行之路：一条是按照摩尔定律往下发展，cpu、内存、逻辑器件等将是这条路径的主导者与践行者，这些产品占据了市场的50%；另一外是超越摩尔定律的more than moore路线，模拟/rf器件，无源器件、电源管理器件等，从一味追求功耗下降、性能提升，转向更加务实的满足市场需求。
针对这两条路径，分别诞生了两种产品：soc与sip。
soc(system on a chip系统级芯片)是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。
sip(system in a package系统级封装）是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如mems或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
当然，要谈及soc与sip两者的竞争关系，较理性的说法就是“互为补充”，soc主要应用于更新换代较慢的产品和军事装备要求高性能的产品，sip主要用于换代周期较短的消费类产品，如手机等。sip在消费领域炙手可热的主要原因之一就是可集成各种无源元件。一部手机中，无源器件与有源器件的比例高于50:1，sip可以为数量众多的无源器件找到合适的“归宿”。
来源：eefocus
