2017年还有两天就要收尾，2018年的科技圈注定也不会平凡，不如先让我们来看看高通的cpu阵营。
一份横向规格表近日出炉，详细披露了骁龙670／640／460三款新soc的规格参数，做参考的是骁龙845。
骁龙670设计为4＋4核（此前的传言是2＋6），大核是基于cortex a75的kryo 360 gold，小核是基于cortex a55的kryo 385，isp降为spectra 260，基带升级到x16，最高1gbps。
接着是骁龙640，2＋6核设计，kryo 360 4大核＋4小核，gpu是adreno 610，内存带宽进一步降低，基带缩水为x12。
最后是入门级的骁龙460，8核a55，但主频也进行了大小核的划分，gpu adreno 605，isp降为spectra 240，最高仅2100万像素。
另外，骁龙845／670／640均将采用10nm工艺，而骁龙460则是14nm。
虽然图表样式类似权威媒体anandtech，但后者并未发布，非常像是热心网友帮忙制作，所以有一些逻辑不通和过于激进之处。
笔者简单翻阅了几个曝光媒体都没有提出质疑，甚至还有说1月9日ces发布的（不太符合高通风格），毕竟这些芯片还非常神秘。
来源：快科技
