移动处理器大厂高通 （qualcomm） 于 28 日在 mwc 2018 上正式推出全新的骁龙 700 系列移动运算平台。高通指出，骁龙 700 系列移动运算平定位在高端 800 系列及中端 600 系列之间。并指出，在此之前仅在旗舰级骁龙 800 系列移动平台上才支持的特点和性能，在这一全新平台上有很好的表现。而市场人士指出，新推出的骁龙 700 系列移动运算平台，其假想敌就是针对日前才在同一场合发布的联发科 helio p60 而来。
高通指出，全新的骁龙 700 系列移动运算平台其最大特点就是在人工智能 （ai） 的应用方面。骁龙 700 系列产品将整合多核心高通人工智能引擎 ai engine，相较之前的骁龙 660 行动平台来说，在终端设备的人工智能应用方面将带来两倍的提升，并且有着高达 30% 的功效提升。
此外，骁龙 700 系列产品还支持蓝牙 5.0 以及 quick charge 4+ 快速充电技术，能在 15 分钟内充饱 50% 电量。高通表示，首批骁龙 700 系列移动运算平台预计将在 2018 年上半年向客户出样。这显示搭载着此一行动平台的终端产品上市时间，最快要等到 2018 年的下半年之后。这相较搭载联发科 helio p60 的终端产品将在 2018 年第 2 季就能出货的时机点要晚了一些。
事实上，联发科之前推出的 helio p40 移动运算平台已经重获中国品牌手机商 oppo 及 vivo在 2018 年新推出的新机中所采用，而号称加入更多人工智能功能及元素的 helio p60 又紧接而来，势必将会让更多的手机厂商愿意尝试采用。而据了解，高通骁龙 700 系列移动运算平台也正是针对 oppo 及 vivo 的旗舰机型而来。因此，未来在同一市场中，高通与联发科正面交锋的情况恐怕不能避免。但是竞争的情况下，消费者还是能最后得利，也应该是不错的结果。
来源： technews
