虽然说这几年intel处理器在消费级领域进步缓慢，但是在服务器和数据中心市场上，intel还是很卖力的，而且接下来会更卖力。
旨在为48v输入母线转换低压大电流应用确定标准的power stamp alliance(psa)联盟扮演了一次“猪队友”的角色，泄露了intel下两代xeon平台的一些情况，看上去真的很威猛。
intel现在的xeon可扩展平台(划分铂金/金牌/银牌/铜牌)基于14nm skylake架构，最多28个核心，而今年将推出的下一代产品架构升级为cascade lake(kaby lake/coffee lake太马甲直接跳过)，intel自己此前也公开预告过。
不出意外的话，cascade lake平台将采用10nm工艺，而根据psa联盟的曝料，它将延续现在的lga3647封装接口，保持向下兼容，热设计功耗最高也仍然控制在165w。
而再往后的架构就是ice lake，基于第二代10nm+工艺，发布时间写着2018/2019(要是今年底也太快了)，而封装接口改为lga4189，通过转接器向下兼容，热设计功耗最高达230w。
4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口，相比于lga3647多出近15%，amd tr4/sp3r2也不过是4094个触点/针脚。
这么多触点/针脚显然是为更多更强功能准备的，比如ddr4内存支持将从六通道升级到八通道，媲美amd epyc，每路可以搭配16条内存，另外还有可能集成omnipath高速通道和板载fpga。
来源：21ic
