据国外媒体报道，本周，美国高科技市场调研机构gartner发布了有关全球半导体市场发展的中期预测报告。报告指出全球半导体产业在未来十年的五个发展趋势。gartner指出，随着半导体集成度不断提高，到2016年，全球大约有350家半导体公司将退出市场。
gartner在报告中提出了未来十年全球半导体产业的五种趋势，分别是根据摩尔定律继续提高芯片集成度、提高芯片制造工厂的效率并降低成本、消费电子市场继续拉动半导体市场增长、出现各种半导体服务商以及涌现新的芯片技术。
其中，gartner在分析第一种趋势的时候指出，芯片集成度的提高导致半导体厂商继续研发那种多功能、性能复杂的单一芯片来取代传统的多个芯片。
随着复杂的多功能芯片取代单一功能的芯片，gartner指出，半导体行业也将发生巨大的变化。目前提供单一芯片的半导体厂商将面临芯片巨头的压力。这份报告指出，到2016年，全球大约有350家半导体公司将因为这种趋势推出市场。他们的产品也将被多功能复杂芯片所替代。
巧合的是，中国台湾地区的计算机芯片巨头威盛公司本周就发布了这样一款“超级pc芯片”，这款芯片集成了过去的cpu、主板芯片组和图形处理器，用一个芯片就可以取代过去的三个芯片。按照gartner预估的趋势推测，诸如威盛公司这样的多功能芯片就将给传统的单一cpu厂商或是显示芯片厂商带来压力。
