（华强电子世界网独家报道） 人说2006年是3g正式规模性启动的元年，面对3g即将带来的机会，产业链的任何一端都没闲着。布局3g，在产业里已经是一个热门话题，同样，手机连接器、pcb、lcd、电池等关键元器件，以及由于一些新型应用所需要的麦克风、图像传感器、指纹识别等新型元器件的市场，都让元件经销商兴奋。而3g手机芯片这波可观的市场商机，尤其让芯片经销商眼红。
目前来说，尽管欧洲、美国以及韩国、日本等国的3g市场已经启动，但是中国的3g牌照却还迟迟没有发放。一个普遍的看法是，td-scdma标准能否实现产业化和进入大规模商用，这是中国3g市场能否尽快启动的先决条件。对于这点，中国信息产业部电信研究院通信标准研究所高级工程师、第三代移动通信技术试验办公室主任魏贵明曾对外公布td-scdma外场测试结果显示：td-scdma已具备大规模独立组网能力。
面对诱人的市场前景，处于3g产业链上游的终端解决方案提供商已经撒开大网。这些国际化的半导体公司们不仅在cdma2000和wcdma标准上凭借固有的地域和市场优势已经取得先机，同样在中国本土的td-scdma标准上，也在通过各种各样直接或间接的方式来同本土企业合作，以便抓住技术发展的最新动向。
而处在下游的元器件经销商们，对3g的期待不亚于这些国际大厂。记者在深圳华强北几大电子市场走访时发现，没有一家手机配件经销商不对3g充满期待的，甚至不少经销商都还咨询记者这个“业内人士”。而记者同时发现，手机芯片经销商对3g手机芯片兴趣尤大，目的很明确，因为3g手机芯片利润大大高于普通手机芯片。
传统手机使用的芯片单价约15美元，而3g芯片组单价约50美元，并且此市场呈现相当可观的增长趋势。据高通在1月公布的计划中，2005年wcdma芯片出货量约4,500万块，而2006年会成近1倍的增长，达到8,600万块。
就现在该市场来看，3g手机芯片的领域高通的市场占有率越来越高，据市场调研机构估计，2006年高通可占23％左右的市场。而人家高通更是立志要拿下全球3g芯片50％的市场份额。
由此，3g手机芯片商机巨大可见一斑。而3g手机将保持持续高速增长，这点几乎业内早已达成一致。根据tri估计，2005年全球3g手机出货约达6500万规模，预期2006年整体3g手机将高度成长106％，达1.34亿支。
因此，面对如此机会，产业链的各个环节确实需要好好布局一下，尽管产业仍然在呼唤3g牌照。
