（华强电子世界网独家报道） 对于3g，人们已经喊得太久。很多人说2006年将是手机厂商正式宣告迈入全球3g手机市场浪潮的元年，就在3g已经近在眉睫的时候，其关键性部件scdma芯片的供货难的问题却如哽在喉，这又为3g牌照的发放时间增加了些许迷雾。
对于3g，人们大多是乐观的。3g手机将保持持续高速增长，这点几乎业内早已达成一致。根据tri估计，2005年全球3g手机出货约达6500万规模，预期2006年整体3g手机将高度成长106％，达1.34亿支。
3g市场将持续高速成长，加上服务业者与手机设备大厂对于手机设备制造技术的肯定，以及极欲寻求更低成本的3g手机设备心态使然下，使得除了包括目前已出货给北美、西欧电信业者的宏达电、欧洲市场握有一定利基的明基（西门子）、已拥有nec与motorola订单的华宝外，其它诸如华冠、英华达、广达等也均预期将于2006推出3g手机产品。因此，可以预见，2006年将是3g手机正式规模启动的一年，其对未来手机市场的贡献也将逐年看涨。
有关数据显示，预计到2006年，用于手机的电子元器件市场将从2001年的334亿美元增长到441亿美元。除手机连接器、pcb、lcd、电池等关键元器件成长空间仍在继续上升之外，一些新应用促进了诸如新型麦克风、图像传感器、指纹识别等新型元器件的市场增长，向高性能、小型化发展的趋势也让元器件厂商不断拓展创新力度，将最新技术应用和新产品引入到手机元器件市场。
然而，这些让人兴奋的市场需求，却因为3g市场全面启动时间的一推再推，成了人们一个长久的等待。正当3g曙光渐渐明了的时候，scdma这颗让国人引以为傲的芯片却宣布告急，这不得不让人再次遗憾，3g牌照的发放可能再等些时日了。
据了解，建立scdma网络所需的芯片、基站、终端等设备，目前主要还是信威公司自己在生产，而这家新兴企业规模小，供货能力有限，难以满足市场的需求。常常是运营商需要大量上设备的时候，信威提供不了，等信威生产出来了，市场已经等不及了。
3g对所有手机厂商都是一个至关重要的契机，而手机最重要的部分则是芯片，但现今scdma相关的手机芯片生产商还很有限，不能保证大批量的供应。这让所有手机厂商都感到为难，他们不可能将前途都押在一个新技术或新标准上，所以说，芯片供应商太少，这成了目前3g市场的一大难题。
其实，我们的这颗scdma并不是不好，相反它大大优于现有的gsm、cdma、小灵通技术。然而，其技术的发展尚未完全纯熟，芯片供应也因此受限，这应该是我国一直没有急于发放3g牌照的根本原因。
日前高盛证券发布报告称，“今年市场焦点仍然是内地电信业的重组，预期3g牌照发放将延至今年下半年，且较具规模的3g服务需要至2008年才会全面推出。”
