(华强电子世界网独家报道) 最新现货行情显示，在年底手机销售旺季的定单带动下，手机元件业者11、12月的出货业绩都比较亮丽。受春节前后需求尤热的影响，目前业界对年底前后以及明年第一季度手机市场的出货量都寄予厚望。
由于第四季度逢圣诞节旺季需求，是手机传统出货旺季，出货量将达全年最高峰，因此，多数现货经销商都寄望11月、12月能实现营收大幅增长。而近期现货市场行情显示，时序进入电子元件产品的传统旺季时节后，多数元件产品的出货量都有调涨趋势，其中手机元件表现一直都比较乐观。
据了解，11月份传统圣诞节旺季逐渐被引爆后，目前随处可见预测机构急着调高次产业出货预估值，如高盛证券全球手机产业研究团队昨天已正式将2005至2007年全球手机出货量，分别调升1%、4%、9%，预估将达8.1亿支、9亿支、9.9亿支的水准。
高盛证券指出，未来两年全球手机出货成长率将有达10%以上，2007年出货下滑的疑虑已大幅降低，而受惠于新兴市场低阶手机的快速成长，相关手机元件厂商将直接受益。
其中单就手机pcb板而言，由于手机市场需求频频看涨，现货经销商介绍，手机用pcb产品已首当其冲成为未来pcb最有潜力的发展方向。由于很多手机都是双lcd显示的，每一块显示屏都需要一块pcb，因此每一部小小的手机上都需要多种pcb板。
赛迪顾问分析：2001-2004年全球手机市场复合增长率12.5%；2005-2007年全球手机市场仍将保持7%-9%的增长态势，2005年市场需求达6.95亿部，2006年需求达7.55亿部，2007年市场需求达8.25亿部。
由于今年pcb产业在彩屏和可拍照手机的市场大量推出之下，第二季度时手机板订单不降反升，某种程度上还出现了供不应求的现象，之后荣景一直延续到第四季度。因此，有业内人士认为，手机板的需求到2006年第一季度之前，将一直保持强劲的势头。且未来带动整体产业成长的主要动力，将会是来自于目前供给较吃紧、具高度成长性的二阶手机板、集成电路载板、lcd光电板及软性印刷电路板等领域。
