(华强电子世界网独家报道) 由于圣诞节假期效应和2006年春节旺季效应接连发酵，现货行情显示出货给手机、面板的印刷电路板各经销商，营收仍有再创新高的趋势，不仅硬板需求上冲，软板需求也有渐旺的势头。
据了解，得益下半年中低阶手机需求看涨，手机用pcb厂订单已旺了四、五个月，家家都创今年或历史单月新高。台湾大厂耀华表示，12 月营收不但会高于11月，可望挑战去年10月所创的8.31 亿元历史新高；楠梓电也指出，12月会再改写11月的历史新高。欣兴11月营收首度突破20亿元，公司强调12月到明年第一季度订单无虞，就看出货情况。
由于目前仍处于传统出货旺季，pcb经销商表示，在明年第一季度新兴市场需求预期让乐观的情况下，预计pcb市场将呈淡季不淡。
据悉，pcb市场在2004年下半年受全球景气逐渐降温，手机、tft-lcd 等消费性产品需求下滑的影响下，pcb 产业成长一直呈现趋缓现象。在今年下半年产业展望乐观的情况下，业者都认为，第三季度后产业淡旺季都已回归正常轨道，大幅成长将促使pcb产业在今年年底前保持不错的营收成绩。
而在高度成长的软板相关市场，业者表示，软板今明两年的变化十分引人关注。以目前主流产品走向来看，明年仍以高阶产品科较具优势，预料明年软板相关厂商，业绩均具成长空间。
据了解，软板市场自第二季度末全面走扬后，在手机及平面显示器等消费性电子需求带动下成长持续强劲。业者预测，受手机新机需求带动软板厂营收高峰期将持续至第四季度。且在增加彩色、照相等多媒体功能及折叠式手机盛行带动下，目前手机领域应用软板的板层数已由过去的单、双面板扩增至多层板，多层软板需求也因此出现大幅成长。
2005年进入3g通讯时代之后，手机对软板的需求大幅增长。关于软板市场明年需求成长趋势，业者预估仍维持今年成长态势。软板厂商营收可望逐步增温，毛利率也将因高阶机种出货而提升。
事实上，在可携式电子产品及消费性电子产品的需求之下，软板的需求大幅增长，佳鼎科技转投资软板厂佳通科技总经理徐中指出，全球软板的需求将由2002年的39.1亿美元，增长至2008年的97.7亿美元；同时，2008年全球手机软板需求总值达48亿美元，占全球需求的49%。
