(华强电子世界网独家报道) 市场研究公司vlsi的分析师指出，随着300毫米芯片市场需求的飙升，目前300毫米硅晶圆出现短缺。 vlsi总裁g. dan hutcheson说，现在300毫米硅晶圆的供给非常紧张，供应商将采取限制供给的措施来控制局面。
硅晶圆是半导体装置的产业稻米,是无可取代之材料,伴着芯片行业的回升，300毫米硅晶圆出现突然的短缺也是行业始料未及的。众所周知，芯片厂商也在抓住这个机会投资建厂，然而，产能依然紧张。
中芯国际称虽然中国仍在建设新的晶圆厂，但国内芯片生产仍不足以满足不断增长的需求。例如2004年中国芯片产值将升至63亿美元，仍然远低于需求，预计届时中国的芯片需求将达到276亿美元。
业内已经预计有这样大的市场需求，而广大芯片制造商也在大力投资建厂，实际情况却是这样：目前中国运营的56家晶圆厂中，只有8家拥有8英寸晶圆产能，而17家仍在使用3英寸晶圆，15家利用4英寸晶圆，6家使用5英寸晶圆，10家利用6英寸晶圆。显然，这是一种以低阶为主的晶圆厂分布格式，因为高阶晶圆厂建设所需要的投资和时间在目前来说都是问题，而这也正是300毫米硅晶圆供应吃紧的直接原因。
产品需求的突然上涨，对于经历了两年左右市场萧条的芯片制造商固然是好消息。但同时，业内还有这样的声音：300毫米硅晶圆的短缺影响了制造商们的市场供给及全球电子产业供应链。hutcheson表示，由于芯片制造商们与硅晶圆供应商有长期合约，所以300毫米硅晶圆的短缺给他们带来的影响会很小。但即便如此，芯片制造商们在产品供给的问题上仍将面临困难。
由此看来，这一供货吃紧，所引起的连带反映不容小觑，其直接情况可能会影响半导体出货。另外，芯片的供货必然也会随之减慢，周期加长，这对整个产业链来说都是相当不利的。对经销商来说，即使通过提高价格也不能维持正常的利润了。缺货，必然会贻误许多商机，面对一块大饼，能看却不能吃，这样的尴尬是折磨人的。只能靠上游制造商提高产量，扩大产能解决这一问题了。
目前，一些硅晶圆制造商也正努力提高产量。据知，wacker siltronic公司已开始在位于saxony州的freiberg的工厂里生产300毫米硅晶圆了。
供货吃紧，产能紧张，这又是信号。为此，行业又起波澜，纷纷抢食这波商机。身处其中的下游经销商喜否？忧否？
