(华强电子世界网独家报道) 记者昨日从有关方面了解到，三星虽表达巨额投资内存芯片生产线，但面对9月电子产品消费高峰期，nand闪存依旧十分紧缺。而东芝美国电子元件公司日前推出全部采用无铅封装的nand闪存tsop器件，这对于供不应求的闪存下游生产商而言可谓是久旱逢甘露。
东芝公司开发的nand闪存的存储容量范围从64m至2g，完全符合ipc/jedec的j-std-020b标准。具有高速可编程、高速擦除、体积小、功耗低的特性，锡银或锡铜无铅电镀的表面贴装封装，可适用于固态磁盘驱动器、数码相机、音频应用和机顶盒等设备。
但这种无铅封装nand闪存目前在国内市场还没现身。至于能否完全取代三星的nand闪存，经销商表示暂时还无法得知。不过就目前的市场行情看，nand闪存紧缺现象正在逐步缓解，现货市场的交易价格也略有下跌，估计今年年底前后nand闪存应该可以恢复供需平衡。
