（华强电子世界网讯） 在4月9日-4月11日召开的日本2003春季idf大会上，intel公布了对intel pro/wireless 2100a无线网络模块的下一代发展计划。我们都知道，intel在今年3月份发布了“迅驰”移动方案，除了pentium m、i855pm/gm芯片组主板外，另一个不可或缺的就是intel pro/wireless 2100(calexico)无线网络模块，其基于ieee802.11b协议，支持最大11mb/s传输带宽。
如今，intel打算在今年下半年将calexico模块逐渐转向intel pro/wireless 2100a，其同时支持ieee802.11b和802.11a协议，最大传输带宽提升到54mb/s，这令迅驰移动方案面向网络应用方面又上了一个新台阶。
但是2100a的方案同样存在弱点，因为802.11b工作在2.4ghz频段，而802.11a则工作在5ghz频段，除非同时整合ieee802.11a/b模块，否则802.11a无法向下兼容802.11b规格的设备。
因此intel在本次大会上提出将着力发展calexico2无线网络模块，基于日渐成熟的ieee802.11g协议，与802.11b一样都工作在2.4ghz频段，可以实现良好的兼容能力，而传输速率也达到54mb/s。新的calexico2将在今年年底或者2004年第一季度出现，并尽快并入“迅驰”移动方案组件。另外，intel宣称不排除日后会进一步提供对ieee802.11i协议的支持。
