（华强电子世界网讯） 在amd和ibm两大公司宣布结盟共同开发65和45纳米技术时，我们想到的是今后amd与intel的cpu之争，但似乎忘了另一家公司在这纸结盟书背后成为了被抛弃的对象。这个悲剧式的公司就是台湾晶圆供应商联华电子。由于在此前amd和联华电子有协议要合作开发65纳米技术，但是现在看来这个计划是要破产了。据台湾传来消息，联华电子方面一定确认他们和amd的65纳米合作将暂告终止，但是他们还指出，双方的晶圆供应合同关系良好，绝不会受到这次事件的影响。
amd和ibm是在本周三宣布将共同开发12英寸晶圆、65、45纳米技术，来用于高性能、低能耗的cpu产品上。第一批65纳米技术的处理器将在2005年问世，而在此前amd将于2003年第四季度推出90纳米产品。在与ibm合作时amd－ibm联盟将采用low-k和soi更技术完成制造高性能cpu的目标。此项计划将在2月份正式开始，研发地点设在美国纽约的ibm半导体研究发展中心。与此同时也就宣告amd与联华电子在新加坡合资的au pte 12英寸晶圆厂计划面临危机。据称现在amd正在重新评估au pte厂以及12英寸晶圆计划的价值，而他们和联华电子都强调两家公司在其他领域仍很好的合作。
在amd和ibm合作协议达成后，联华电子为此特意提出了三点实事，首先，联华电子和amd的先进制造工艺开发计划将在90纳米级继续进行，而65纳米和45纳米则交由新的amd和ibm共同完成。其次，联华电子和amd的晶圆供应合同将继续，而先前双方达成的0.13微米k7 处理器计划将在未来由两家的各自情况再决定是否进行。最后，在新加坡的合资工厂暂时搁置，但是联华电子方面不承认这是彻底结束，而是期待着未来能够完成建厂计划。
其实这次被ibm取代与amd的合作已经不是ibm抢走联华电子的第一份合同了，早在此前，与xilinx的90纳米fpga合作计划也是因为ibm的插足而告吹的。难道ibm和联华电子就是冤家路窄不成？
不过据估计联华电子在2005年之前不会因为这项合作的变故而受到太大的打击，这是因为在此前的0.13微米技术产品和90纳米技术产品的合作将会给联华电子带来不小的收益，据估计到2005－2006年时amd 0.13微米产品中将有3-5％是来自联华电子的支持，而90纳米产品中将有5-10％依靠这个台湾的合作伙伴。尽管如此，联华电子的日子也充满着很多不确定因素，因为目前和他们合作的sis以及ali两家公司不约而同的都有向台积电转移订单的预期。
其实这次amd选择ibm而放弃早先和联华电子和协议早在去年底就有传闻，在纳米级技术上的频频失利可能也是因为联华电子在这方面的研发力量不足造成的。
