(华强电子世界网讯） 1.ic产业发展提速 2002年6月，中国半导体行业协会首次大规模全国调研在全国展开，调研结果显示，中国ic产业呈加速发展态势。
2000年6月至2002年8月两年间，中国ic产业的投资总额约300亿元，相当于过去40年的投资总和；2000年以来，国内新建、在建和筹建芯片制造线16条，其中，8英寸线12条；英特尔、东芝等6大海外巨头，正加紧在中国增资或新建封装测试线；全国ic设计机构数量两年之内翻两番，已激增到389家，收入过亿元的将达7-8家；专业测试公司已有10家左右，我国集成电路测试业初具雏形。
2.半导体业面临wto战略拐点 2002年6月20日，中美半导体国际研讨会在京举行。与会各方代表认为，加入wto，中国的半导体业正处于一个变革的战略关口。中国半导体业的产业环境会更加优化，提高中国半导体企业吸引国外资金、技术和合作伙伴的能力。加入wto，无疑降低了中国半导体业与世界接触的门槛。但加入wto后，短期内对产业的冲击也不容忽视。整体来说还很弱小的中国半导体产业要面对世界先进技术的挑战。
3.中国结束无“芯”历史 2002年9月28日，一枚面积15平方毫米，约包含400万个晶体管的通用cpu芯片在中科院计算所诞生。被称为“龙芯1号”的这枚cpu芯片，采用0.18微米cmos工艺实现，定点字长32位，浮点字长64位，主频可达266 mhz 。
2002年11月20日，一款高性能嵌入式32位微处理器——神威ⅰ号，由上海复旦微电子股份有限公司研制成功。该芯片实现了与市场上最通用的x86指令集完全兼容，是目前国内最先进的基于x86体系结构的cisc微处理器。
2002年12月18日，一款高性能、低功耗、高集成度cpu芯片“方舟2号”再度问世，它采用0.18微米工艺实现，主频达到400 mhz 以上，最大功耗仅360毫瓦。
4.“华”字国企思变求强 2002年5月，中电华大电子设计有限责任公司正式从中国华大集成电路设计中心分离出来，开始形成新的运营机制，朝着更高的目标努力。
2002年10月，华润集团与无锡市签订了《关于中国华润总公司及其子公司整体收购中国华晶电子集团公司国有资产及权益的协议》，改制后的“华晶”正式更名为“无锡华润微电子有限公司”。
2002年7月，上海华虹nec开始正式承接中外客户的各类芯片代加工业务，成功地找到了公司新的发展方向和目标，在2003年年底实现月产芯片3万-4万片的扩产目标。
5.晶圆制造缩短与世界差距 2002年8月16日，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司宣布，开始批量生产0.18微米、8英寸芯片订单的产品。
2002年9月27日，中芯国际在北京12.5亿美元工厂顺利奠基，主要生产8英寸、0.18微米技术水平产品。据报道，下一步还将建设一条12英寸生产线。
上海华虹nec同样具备了0.18微米、8英寸生产工艺，在向代工转型过程中取得了喜人的成绩。
2002年全球晶圆代工厂的排名发生了明显变化，其中亚洲地区变化突出。我国国内的晶圆代工业地位明显提升，上海先进和中芯国际两家代工厂跻身全球晶圆代工业十强。
6.半导体巨头“探路”封装 2002年6月，台湾茂矽集团旗下的南茂科技公司在上海青浦的2.5万平方米的封装测试厂房开始动工兴建。另一家日本半导体企业三菱电气也宣布，将扩大在北京的合资封装厂三菱四通公司的产能。
7.半导体材料跻身国际先进行列 2002年11月，中国电子科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径6英寸半绝缘砷化镓单晶，实现了我国直径6英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破，在应用上相当于12英寸硅片。
2002年12月，国内最大的直径达到6英寸、长度770毫米的无位错区熔硅单晶，在天津环欧半导体材料技术有限公司成功产出并实现产业化，标志着我国在半导体硅单晶材料的生产方面已经进入先进行列。
2002年12月，我国第一根直径18英寸直拉硅单晶在北京有色金属研究总院研制成功，这标志着我国大直径硅单晶研究进入世界领先行列，对提高我国半导体材料工业技术的研究水平，推动集成电路和信息产业的进一步发展将产生积极的影响。
