（华强电子世界网讯） 12月26日，日立和三菱电机已正式签订协议，将双方芯片业务部门合并，它们还宣布了整合双方芯片销售业务的计划。
据了解，这两家公司早在今年3月就已公开了合并半导体部门的计划。合并后名为renesas technology corp.的新公司市值达70亿美元，其中日立持股55%，三菱持股45%。
半导体市场专业调研公司isuppli表示，如合并过程顺利，新公司将成为全球第三大芯片制造商，其规模仅次于intel和韩国三星电子。
根据日立三菱公布的最新计划，它们旗下的销售公司hitachi semiconductor and devices sales co. ltd.及mitsubishi electric
semiconductor systems corp.也将整合为renesas technology sales，从2003年4月1日开始运营。
