由于无线业务增长强劲，高通公司调高了其对第一财季以及第二财季的预期，上述两财季的结束时间分别为2002年12月29日及2003年3月30日。高通在2003年第一财季的芯片的出货量将达到2800万套，高于原来预计的2500万到2700万套。
第一财季出货量中的大约80%预计都是(3g)cdma2000 1x产品。而上一年第一财季的出货量仅仅是1,500万套，年同期增长率达到87%。
基于当前预期以及已明确订单，公司预计到2003年3月30日结束的2003年第二财季，其电话芯片出货量将达到约2400到2700万之间，而原来的预期数字为2000万。
3g cdma2000 1x芯片的出货量将占到第二财季出货量的80%还多。而上年同期的出货量为1400万，同比增长率为71－93%。
